天风证券-产业赛道与主题投资风向标：算力紧缺、AI智能体与硬科技动态跟踪

本报告为产业赛道与主题投资风向标，重点跟踪AI算力、半导体及新兴硬科技产业动态。核心主题包括：一是“超节点”算力竞争，大模型参数跃升驱动万卡集群需求，华为、新华三等厂商布局加速；二是存储芯片，随供需结构优化及龙头长鑫科技上市，板块估值修复逻辑强化；三是半导体行业，受益于算力需求溢出，景气度持续超预期。政策方面，国家印发可再生能源“十五五”规划，发布国内首个智能体互联标准体系，推动人工智能与实体经济融合。产业层面，关注Kimi算力挑战、WAIC大会发布的超节点与TPU方案、物理AI与端侧AI产业化拐点，以及脑机接口、碳纤维、eVTOL等前沿技术进展。整体市场活跃度近期小幅下行，融资融券资金偏好ASIC概念及云计算板块。