📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了液冷行业从“可选”迈向“必选”的产业逻辑。受 AI 高性能芯片功耗攀升及数据中心 PUE 政策收紧驱动，以冷板式为主的液冷技术进入规模化集采落地期，预计 2026 年行业空间超千亿，2028 年突破 3000 亿元。报告重点对比了冷板、浸没、喷淋等技术路线的优劣，并指出微通道冷板及磁悬浮制冷等前沿技术的应用潜力。在产业链方面，大陆厂商凭借冷板领域优势，通过冲击 NV 链、借道 ASIC 及代工业务实现国产替代。分析认为，具备生态卡位、核心技术及高效交付能力的厂商有望率先突围。重点覆盖标的包括英维克、申菱环境、思泉新材、高澜股份、奕东电子、同飞股份、康盛股份、科创新源、同星科技等，相关公司业绩有望从 26 年 Q3 起逐步兑现。