📰 研报摘要
查看全文 ➔报告深度分析了半导体测试分选设备龙头金海通的竞争优势与成长逻辑。公司深耕集成电路测试分选赛道，产品矩阵覆盖平移式分选机等关键设备，核心技术包括精密运动控制、高精度温控及智能视觉定位，已在 32 工位并行三温分选机等高端领域实现突破并达到国际先进水平。受益于 AI 算力芯片复杂度提升、先进封装渗透率提高以及国产替代进程加速，分选设备市场需求持续扩容。公司通过绑定长电科技、通富微电等头部封测厂，订单稳定性强。随着产品结构高端化升级，公司毛利率与净利率显著提升。预测 2026-2028 年归母净利润分别为 4.22 亿、7.31 亿及 12.14 亿元，首次覆盖，给予“增持-A”评级。风险提示包括半导体行业波动、国际贸易摩擦、客户集中度较高及技术研发风险。