国产AI芯片产品力演进与产业链机会交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体 芯原股份 (688521.SH) 中芯国际 (00981.HK) 中芯国际 (688981.SH) 长电科技 (600584.SH) 通富微电 (002156.SZ) 甬矽电子 (688362.SH)
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📰 研报摘要

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本次交流重点探讨国产AI芯片从“可用”向“好用”的演进趋势,认为2026年将成为性能与份额的双拐点。随着AI产业从预训练时代转向推理及Agent时代,市场需求由峰值算力转向性价比、Token时延、显存带宽及系统级性能。华为升腾路线图清晰,预计2026年推出950系列并推动超节点规模化出货,竞争维度正从单卡转向系统级。在ASIC定制领域,芯原股份等厂商订单增长迅猛,Chiplet与3D堆叠技术有望在2026-2028年落地。产业链方面,半导体设备出现拐点,先进封装(如CoWoS-L)产能加速建设,存储工艺升级将带动逻辑代工需求增长。整体判断国产算力产业已由单纯的进口替代逻辑转变为由架构升级、模型生态和商业需求驱动的内生增长。