摩根大通亚太电子元器件美国路演反馈

本文为摩根大通分析师针对 2026 年 7 月下旬美国路演的反馈总结。虽然 7 月以来电子元器件板块经历显著回调，但投资者对 FC-BGA 基板及 MLCC 的关注度持续高企，海外长线及对冲基金倾向于在回调中寻找布局时机。MLCC 领域主要讨论了 AI 服务器相关需求增长、产能扩充及潜在的价格上调空间，受英伟达及 ASIC 客户端高阶产品需求带动，行业盈利能力有望提升。此外，报告对包括揖斐电（Ibiden）、罗姆（Rohm）、广濑电机（Hirose Electric）及尼得科（Nidec）在内的多只日本电子元器件个股进行了观点梳理，涉及各公司的产能建设、市场复苏预期及功率半导体业务的整合重组进展。