汇丰：意法半导体（STM）业绩与需求深度跟踪

本报告主要跟踪意法半导体（STMicroelectronics, STMPA.FP）的最新业绩表现及未来指引。尽管 2026 年三季度业绩指引低于预期，显示复苏节奏有所放缓，但管理层对底层需求的复苏持乐观态度。主要证据包括：公司整体出货出货比（Book-to-bill）接近 2，分销渠道库存低于目标水平，产品价格持续上涨，且净资本开支维持在 20 亿至 22 亿美元区间高位。此外，公司在人工智能及光学互连领域的业务需求保持强劲，硅碳化（SiC）业务恢复双位数增长。汇丰下调公司 2026/2027 年盈利预测，并将目标价从 84 欧元下调至 81 欧元，但维持“买入”评级。