电子树脂供需格局及 AI 驱动投资机会交流纪要

本次会议探讨 AI 芯片升级驱动的高端电子树脂需求爆发，重点分析了覆铜板向 M6-M9 等级迭代过程中，树脂配方由环氧向 PPO、POE 及碳氢树脂升级的趋势。会议认为 2026 年第三季度是核心供需拐点，GB200 等新平台放量将带动 M8/M9 需求，且国内龙头增量产能集中投产，业绩有望进入持续上升通道。重点分析了圣泉集团（PPO/POE 满产并持续扩产，预计 2026 年归母净利 13.5 亿）与东材科技（产品矩阵覆盖全面，眉山项目 2026 年 8 月达产，预计 2026 年归母净利 7 亿）。此外，提及瑞丰高材在增韧剂领域的验证进展，以及中华国际、同益新材、东岳集团和昊华科技等相关标的。投资策略建议优先关注已实现规模化供货、客户优势突出且即将进入业绩兑现期的龙头企业。