先进封装玻璃基板行业进展分析

报告分析了先进封装领域玻璃基板技术的最新产业进展。相比传统材料，玻璃基板具备更优的尺寸稳定性、电气性能、热膨胀系数匹配度及机械强度，被视为先进封装的重要潜力方向。目前产业重心集中于玻璃芯基板（Glass Core Substrates）的研发，主要涉及 TGV（玻璃通孔）和铜电镀工艺。文中梳理了主要厂商进展：蓝思科技正与英特尔合作研发，预计 2026 年底具备中试线，2027 下半年有望实现小规模量产；群创光电正与台积电、揖斐电合作，预计 2028-2029 年量产；京东方计划于 2027 年扩产并在 2028 年实现量产；友达光电则聚焦于低轨卫星天线及微型 LED 模块应用。尽管技术路径明确，但当前工艺控制的精度与良率要求仍构成主要技术挑战。