大摩：AI Scale-up 技术驱动中国 AI 超级节点崛起

本文基于 WAIC 2026 会议调研，深入分析了中国 AI 计算市场从单芯片性能转向系统级解决方案的趋势，重点探讨了 Scale-up（向上扩展）技术在 AI 超级节点中的应用。报告指出，国内厂商通过自研互联技术（如 Huawei UnifiedBus、Biren BLink 等）在服务器机架级互联方面取得了快速进展，特别是在光互联与电互联结合的架构上，中国厂商已接近国际水平。随着 AI 集群规模扩大，PCIe Retimer、PCIe 交换芯片以及光互联引擎的需求将持续增长。报告看好澜起科技在 PCIe 互联领域的布局，以及海光信息、寒武纪、壁仞科技等国产 AI 算力厂商在系统性能提升方面的潜力。核心风险包括云需求波动、技术迭代进度不及预期及产能限制等。