从算力军备到材料通胀：半导体材料产业链投资逻辑解析

本次会议探讨了AI产业链从“算力军备”向“材料通胀”演进的投资逻辑。会议认为，随着全球云厂商资本开支持续加码，AI产业景气度向上，且由于材料属于生产消耗品，景气传导具有滞后效应，行业周期更长、承接空间更足。核心观点指出，半导体材料板块（如电子特气、CMP抛光材料、硅片、电子化学品）受益于下游扩产和技术迭代（如存储堆叠层数提升），国产替代进程迫切且顺畅。其中，电子特气和CMP抛光材料在存储芯片扩产背景下具备高确定性，而光刻胶作为0-1突破环节具备较强进攻性。会议建议投资者关注该赛道的长期配置价值，并可通过网格交易或定投等工具平滑科创材料指数的高波动风险。