📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨了 AI 驱动下的机械行业投资新周期。AI 算力基建扩容导致硬件需求从消费终端切换至云厂商资本开支，产业链呈现“算力需求外溢、硬件结构性通胀、技术革新”三大特征。投资布局围绕两大主线：一是供需紧张、利润上行的稀缺耗材设备赛道，包括光模块测试设备（受益 1.6T 迭代）、半导体设备（先进制程与复杂度提升）、PCB 钻针与设备（结构升级带动量价齐升）、高端锡膏以及海外需求旺盛的燃气轮机；二是重构硬件价值链的创新技术环节，如先进封装设备与 TGV 玻璃基板产业化。报告指出，随着 AI 服务器与数据中心建设步入新阶段，掌握瓶颈环节与核心技术的国产龙头将迎来业绩兑现期。核心风险包括基础设施建设支出不及预期、国产替代进程受阻、新技术产业化不及预期及行业竞争加剧。