AI 制造调整,布局上游原料行业交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子 国瓷材料 (300285.SZ) 三祥新材 (603663.SH) 东方锆业 (002167.SZ) 新宙邦 (300037.SZ) TCL科技 (000100.SZ) 深天马A (000050.SZ) 蓝思科技 (06613.HK) 蓝思科技 (300433.SZ) 长信科技 (300088.SZ) 水晶光电 (002273.SZ) 江海股份 (002484.SZ) 德邦科技 (688035.SH)
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📰 研报摘要

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本次交流讨论2026年AI产业投研策略,建议规避微观交易结构恶化的制造端,向上游原料端切换。宏观层面,强美元驱动全球经济K型分化,压制非美流动性。AI资本开支约1万亿美元,未来增长高度依赖模型厂商ARR,短期驱动力为coding业务,市场在等待下一个现象级应用场景。上游原料机会包括:高端铜箔(HVLP)供需缺口扩大,国产厂商有望盈利上修;稀土制裁导致日本MLCC粉体原料断供,利好国瓷材料、三祥新材、东方锆业等国产替代标的;AI化工材料中氟化液需求增长迅猛,且ABF及玻璃基板产业化加速,相关面板与玻璃加工厂商有望突破;此外,AI光学业务(如水晶光电)及服务器电源被动元器件(如江海股份)、封装材料(如德邦科技)等细分领域存在结构性机会。