📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点探讨了国产 AI 芯片从“可用”向“好用”演进的逻辑及其产品力提升路径。会议认为，随着 AI 产业从预训练时代迈向推理及 Agent 需求时代，评价指标转向时延、吞吐和单位 token 成本，为国产芯片创造了追赶窗口。2026 年有望成为国产超节点规模出货元年，竞争维度将从单卡性能转向系统级协同（硬件、软件、模型适配）。技术上，国产方案正通过架构创新、Chiplet 及 3D 堆叠等路径缓解制程压力并提升性能。产业链方面，关注 ASIC 定制化服务（如芯原股份、申龙股份等）的订单释放，以及晶圆制造（中芯国际、华虹半导体）和先进封测（长电科技、通富微电等）在国产化率提升和先进封装（如 CoWoS-L）需求增加下的增长机会。