鼎通科技：AI 液冷连接器放量在即，深度绑定安费诺驱动增长

本次交流重点讨论鼎通科技在 AI 高速连接器领域的进展，特别是液冷连接器的量产预期与技术壁垒。公司深度绑定海外龙头安费诺，预计 2027 年在安费诺和莫仕的份额将分别提升至 40% 和 30%。液冷连接器被视为未来的核心增长极，预计 2027 年营收占比将达 60%-70%，但目前受限于微流道加工和钎焊工艺，预计 2026 年下半年才进入规模化放量阶段。技术方面，公司能够满足安费诺极严苛的“零毛边”和公差要求，技术壁垒较高。此外，公司通过在马来西亚设厂规避国际风险，并计划依托中航光电拓展国内“中字头”客户以降低客户集中度风险。整体来看，AI 算力驱动连接器行业出现两极分化，高端液冷和高速背板产品将成为核心利润增长点。