高盛：BE Semiconductor Industries 2Q26 财报及存储业务进展点评

高盛发布关于 BE Semiconductor Industries (BESI.AS) 的公司研究报告。公司 2Q26 营收同比增 69%，AI 基础设施支出与移动、汽车/工业市场复苏共同驱动业绩。订单 intake 环比增长 9%，主要受光子学和数据中心需求推动。核心要点包括：1. AI 相关需求在混合键合（Hybrid Bonding）领域持续拓宽，1H26 占系统订单约 60%；2. 存储器（Memory）厂商对混合键合技术的参与度提升，尽管成本与良率仍是量产的关键门槛；3. 晶圆级封装应用从核心 AI 计算扩展至 CPO 和芯片组架构；4. CoWoS 相关订单随面板级封装技术推广持续积累。高盛重申“买入”评级，并将 12 个月目标价从 318 欧元上调至 325 欧元。风险因素包括客户支出周期性、混合键合技术采用延迟及竞争加剧。