晶盛机电 2025 年报业绩交流会纪要

摘要： 本次会议为晶盛机电 2025 年报业绩交流会。公司在半导体装备、碳化硅（SiC）材料及光伏装备领域持续深耕，重点推进 8 英寸及 12 英寸碳化硅衬底的量产与成本优化，并积极拓展先进封装设备及半导体耗材市场。

核心观点/结论：
公司采取“设备+材料”双轮驱动战略，旨在通过自研装备降低材料生产成本，构建规模壁垒。碳化硅业务目前订单充足，通过在低电价区域（如银川）布局产线并优化工艺，力求在行业竞争中获得成本优势并实现快速扩产。

经营与财务要点：

1. 财务表现：报告期内实现营业收入 113.57 亿元，归母净利润 8.85 亿元；截至 2025 年底，集成电路及化合物半导体装备合同额超 37 亿元。
2. 业务进展：
   • 半导体装备：12 英寸减压外延设备实现出货，突破先进制程与硅光工艺，开发超快紫外激光开槽设备。
   • 碳化硅材料：8 英寸产品已规模量产，12 英寸取得技术突破。计划今年在国内新增 5 万片产能，并布局海外（马来西亚）产能。
   • 光伏装备：提供智能化一体化解决方案，重点关注海外扩产需求。
   • 耗材零部件：石英干锅、精密零部件加工能力国内领先，实现部分国产替代。

催化剂与风险：

1. 催化剂：8/12 英寸碳化硅产能的进一步释放、AI 驱动的电力设备升级需求、先进封装设备订单的落地。
2. 风险：行业产品价格剧烈下滑导致资产减值（如碳化硅衬底价格波动）、海外扩产进度不及预期。