电子树脂供需格局及投资机会研究

本文分析了 AI 驱动下高端电子树脂的需求爆发及投资机遇。AI 芯片升级带动覆铜板向 M8-M9 等级迭代，推动树脂配方由环氧向 PPO、POE 及碳氢树脂升级，预计 2026 年第三季度为供需拐点，届时 GB200 等新平台放量将带动需求，且国内龙头增量产能集中投产。其中，圣泉集团在 PPO/POE 领域产能持续释放，预计 2026 年归母净利 13.5 亿元；东材科技产品矩阵覆盖全面，眉山项目预计 2026 年 8 月达产，预计 2026 年归母净利 7 亿元。目前全球 PPO 市场由 SABIC 等海外厂商主导，国内厂商迎来国产替代机遇。此外，瑞丰高材、中华国际、同益新材以及采用 PTFE 路线的东岳集团、昊华科技等标的也具备关注价值。