📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度分析玻璃基板行业的发展趋势、产业链格局及投资价值。报告将 2026-2030 年划分为商业化导入、规模化启动、全面量产及产业成熟四个阶段，指出玻璃基板在高性能封装、CPO 及 6G 等场景的应用潜力。当前产业链呈现“海外领先、国内追赶”格局：上游原片及中游加工设备国产化进程加速，中游制造环节成为核心技术壁垒，下游封装应用主要围绕玻璃载板、玻璃载体及玻璃中介层展开。报告重点梳理了康宁、英特尔、台积电等国际巨头的布局，以及沃格光电、旗滨集团、戈碧迦等国内企业的技术突破与扩产进度。投资层面建议关注上游技术自主可控厂商、中游已进入验证阶段的专精特新企业，以及下游产能领先的核心厂商，同时警惕商业化不及预期、良率瓶颈及产能过剩风险。