玻璃基板专题报告：材料变革与封装工艺升级共振

报告深入分析了 AI 算力驱动下先进封装领域的材料变革，核心观点认为玻璃基板凭借高平整度、CTE 可调及低介电损耗等特性，有望开启先进封装的“材料革命”，打破硅基与有机基板的性能瓶颈。产业化层面，英特尔、台积电、康宁及国内京东方等龙头企业已通过 CoPoS、玻璃芯载板及 CPO 玻璃桥等方案推进产业化落地。价值量核心集中在 TGV 打孔、金属化电镀及 RDL 布线环节，国产设备与材料企业迎来窗口期。报告明确沿“激光—光刻—电镀”三条主线布局，看好大族数控、帝尔激光、德龙激光、芯碁微装、东威科技、洪田股份及三孚新科在玻璃基板产业链的配套机遇。