📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告指出，全球五大半导体设备厂商主要设备交付周期延长约 50%~100%，反映出全球先进制程及存储扩产需求旺盛，设备厂商在手订单充足。AI 需求驱动全球半导体资本开支持续扩张，预计 2026 年制造设备销售额将达 1659 亿美元，其中晶圆制造设备（WFE）是主要动力。设备交期延长将带动上游核心零部件（如真空腔体、精密机械件、溅射靶材等）需求率先受益，且国产替代进程持续推进，国内零部件企业有望受益于行业扩容与国产化率提升。零部件企业 2026 年上半年业绩增长强劲，如富创精密、富乐德、江丰电子等均实现显著增长。投资建议关注受益于扩产备货与国产替代的核心零部件企业以及具备全球竞争力的半导体设备企业。