台湾科技行业欧洲路演反馈：AI定位与先进封装趋势分析

摘要： 本报告总结了高盛在欧洲路演期间与投资者的交流反馈，核心聚焦于人工智能（AI）驱动下的台湾半导体价值链，特别是先进封装技术的产业化进程及相关标的的投资价值。

行业主线：

1. AI 投资聚焦高成长：投资者对 AI 机会兴趣极高，但资金配置愈发谨慎，倾向于集中在具有强结构性增长潜力的核心公司。
2. 先进封装与 CPO 争论：CPO（共封装光学）的推广时机、用户接受度及基础设施改造是讨论热点，但市场对其大规模应用仍持怀疑态度；先进封装（如 CoWoS, SoIC）被视为关键增长驱动力。

关键变化与分歧：

1. 技术路径分歧：投资者对 CPO 的量产节奏存在分歧，质疑博通等厂商推广该技术的实际落地效果。
2. 竞争格局担忧：市场持续关注三星等竞争对手是否能在未来五年内追赶台积电的技术领先地位。
3. 标的看法不一：联发科的 ASIC 长期潜力和短期手机市场疲软之间存在情绪分歧；ASE 被视为台积电封装需求的代理标的，但其价值主张存在不同看法。

受益方向与风险：

1. 受益方向：包括先进制程与封装龙头（台积电）、BMC 芯片领导者（Aspeed）、半导体测试设备供应商（Hon Precision）以及先进封装设备商（GPTC、All Ring）。
2. 核心风险：终端需求复苏恶化影响产能利用率、AI 领域投资减少导致行业动能减弱、新型封装技术推广进度慢于预期及竞争加剧导致毛利受损。