电子布行业供需格局与国产替代专家交流纪要

摘要： 本次会议围绕电子布行业的供需历史、品类分析、国产替代进展及产业链动态展开。核心观点认为电子布行业已由买方市场转为卖方市场，尤其在 AI 需求驱动下，特种电子布供需缺口显著，涨价趋势明确。

行业主线：

1. 供需格局反转：行业经历供给侧改革后，当前全品类电子布普遍缺货，订单模式由“月度报备”转为“滚动累加”，厂商掌握定价话语权。
2. AI 需求驱动：AI 覆铜板生产效率低且需求增长快，导致电子布、覆铜板环节出现剧烈缺口（部分环节缺口达 9 倍以上）。
3. 国产替代进展：高端电子布在工艺层面已基本突破，目前放量核心卡点在下游 PCB 加工良率；而上游进口织布机由于核心零部件性能差距，短期内国产替代难度极大。

关键变化与分歧：

1. 特种布缺口凸显：CPE 等特种布供给严重不足，预计 2027 年底前供需关系难以缓解。
2. 产能释放分化：头部厂商产能利用率高但扩产进度不一，部分厂商受限于纱产能或管理工艺缺陷，产能释放节奏较慢。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端特种布量产能力、能够快速填补 CPE 缺口的厂商；电子纱扩产及高端电子布全产业链国产化进程。
2. 核心风险：下游 PCB 加工良率提升不及预期、消费电子终端需求启动缓慢、进口关键设备交付延迟。