📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了国产算力与半导体行业的机遇，重点探讨长鑫存储的经营业绩及扩产计划。长鑫存储受益于AI服务器驱动的DRAM需求增长，预计2026年上半年营收与利润将大幅增长，并持续加大资本开支以提升DDR5和HBM良率。报告详细分析了半导体设备国产化进程，指出刻蚀、薄膜沉积环节国产化率已提升至30%左右，而光刻、离子注入、量测检测等环节仍有显著提升空间。此外，Chiplet和HBM等先进封装趋势带动前道设备进入后道环节，推高了电镀、混合键合及量测测试设备的价值量。重点关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子等国产设备龙头厂商的产业化进展。