📰 研报摘要
查看全文 ➔本川智能专注高精度PCB研发，产品覆盖通信、汽车电子、新能源等领域。AI服务器架构升级驱动PCB向高频高速、高密度迭代，公司在高多层板（32层）和高阶HDI（6阶）领域实现技术突破，产品已在光模块客户小批量出货。公司积极布局CIPB（芯片埋入功率板）先进封装技术，通过产学研协同攻关，目前已有6家客户完成打样，3家进入小批量试产阶段，有望打造第二增长曲线。产能方面，公司境内外项目有序推进，随着募投产能释放及产品结构优化，盈利能力预计改善。首次覆盖，给予“增持”评级。
本川智能专注高精度PCB研发，产品覆盖通信、汽车电子、新能源等领域。AI服务器架构升级驱动PCB向高频高速、高密度迭代，公司在高多层板（32层）和高阶HDI（6阶）领域实现技术突破，产品已在光模块客户小批量出货。公司积极布局CIPB（芯片埋入功率板）先进封装技术，通过产学研协同攻关，目前已有6家客户完成打样，3家进入小批量试产阶段，有望打造第二增长曲线。产能方面，公司境内外项目有序推进，随着募投产能释放及产品结构优化，盈利能力预计改善。首次覆盖，给予“增持”评级。