日欧半导体：中国台湾设备进口追踪——晶圆代工资本开支加速启动

机构研报 数据与宏观 / 数据跟踪点评 申万: 半导体设备 ASML Holding NV (ASMLF)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告通过分析 2026 年 3 月中国台湾地区半导体设备（SPE）的进口数据，认为台湾晶圆代工资本开支已开始加速，这对日欧半导体设备厂商构成正面支撑。

核心数据变化：

  1. 整体进口强劲：3 月台湾 SPE 进口环比大幅增长 72%，同比增长 24%；3 个月移动平均值环比增长 18%。
  2. 分项设备表现：测试机进口环比增长 43%，同比增长 63%；光刻机进口 3 月为 6.57 亿欧元，环比增长 71%；TEL 相关类别（CVD、干法刻蚀等）单月环比增长 103%；清洗设备同比大增 145%。

边际解读/市场影响：

  1. Advantest：测试机进口与台湾销售高度相关，推算其台湾区销售额环比增长 68%，远高于公司指引（-1.6%）。
  2. ASML：光刻机需求随 TSMC 扩产增强，推算 Q1 台湾区系统销售额环比增长 44%，预计台湾地区将贡献 Q1 总系统销售额的 23%。
  3. Tokyo Electron (TEL)：进口数据暗示台湾营收强劲，推算环比增长 24%，但略低于公司指引（+34%）。
  4. Screen：虽然清洗设备有所恢复，但推算其台湾区销售额环比下降 6%，显著低于公司指引（+36%）。

后续关注与风险：
关注 TSMC 产能扩张进度、美国对华贸易限制变化、全球逻辑和存储半导体需求波动以及汇率波动风险。