📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为平安 TMT 周周谈，涵盖计算机与电子两大板块。计算机方面重点讨论了质朴 AI GLM 5.1 模型的开源进展及其在代码和长任务能力上的提升，以及 AI 算力驱动的高性能光模块需求扩张；电子方面重点分析了全球半导体销售额回升、晶圆厂设备支出增长预期及存储芯片价格上涨趋势。
行业主线：
- 大模型能力演进：国产开源模型（如 GLM 5.1）在代码开发和长文本处理上取得突破，能够胜任专业软件开发，推动 AI 应用进一步发展。
- 算力基建扩张：AI 训练与推理带动高速率、低功耗光模块需求，行业技术迭代加速，1.6T 及以上产品正加快产业化。
- 半导体周期回暖：全球半导体销售额环比增长，预计 2026-2029 年 12 寸晶圆厂设备支出将持续增长，整体景气度上行。
关键变化与分歧：
- 存储市场供给收敛：受大厂退出成熟 DDR4 产品策略影响，供给缩减叠加订单转移，预计 2025 年 Q2 DRAM 合约价格将大幅上涨。
- 制程需求分化：先进制程（2 纳米以下）产能投产强劲，同时边缘 AI 的发展带动了成熟制程的投资。
受益方向与风险：
- 受益方向：高性能光模块厂商、国内算力芯片（如海光信息）、晶圆代工厂（如中芯国际、华虹半导体）、半导体设备与材料公司（如北方华创、中微公司等）。
- 核心风险：供应链风险、国产产品性能不及预期、市场需求不及预期的风险。