📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析认为，在 AI 需求驱动下，全球半导体设备交期显著拉长，全产业链呈现“供不应求”状态。谷歌、Meta 及台积电等巨头上修资本开支，AI 算力硬件需求强劲，尤其是 ASIC 数量在 2026-2027 年有望迎来爆发式增长。报告持续看好半导体设备、AI 覆铜板/PCB、核心算力硬件及苹果产业链。其中，半导体设备受益于先进制程扩产与国产替代共振；PCB 领域因 AI 需求带动价量齐升，景气度维持高位；存储板块则在减产效应与云端供应商扩容带动下进入趋势向上阶段。报告重点分析了中微公司、江丰电子以及台积电的资本开支与业绩指引。