📰 研报摘要
查看全文 ➔本次材料为展芯股份（江苏崭新半导体技术股份有限公司）首次公开发行股票的网上路演纪要。公司专注于高可靠模拟芯片领域，特别是军工电子电源管理芯片，致力于满足高可靠性应用需求，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节具备自主能力。公司构建了“芯片设计+封装”协同模式，产品已在单兵等各类装备平台得到应用，实现对国外品牌的进口替代。本次发行股票将在创业板上市（代码 301707），募集资金主要用于芯片及信号链芯片研发及产业化项目以及测试中心建设项目。
本次材料为展芯股份（江苏崭新半导体技术股份有限公司）首次公开发行股票的网上路演纪要。公司专注于高可靠模拟芯片领域，特别是军工电子电源管理芯片，致力于满足高可靠性应用需求，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节具备自主能力。公司构建了“芯片设计+封装”协同模式，产品已在单兵等各类装备平台得到应用，实现对国外品牌的进口替代。本次发行股票将在创业板上市（代码 301707），募集资金主要用于芯片及信号链芯片研发及产业化项目以及测试中心建设项目。