📰 研报摘要
查看全文 ➔本次电话会议重点讨论了科技设备增量方向与传统低估值板块的投资机会。在科技设备领域，会议认为AI资本开支的持续性担忧已基本打消，重点关注半导体设备中的晶圆制造、先进封装及测试设备，以及玻璃基板封装（TGV）相关设备，认为国产化率提升和AI算力需求将驱动相关环节增长；光模块设备则在800G向1.6T/3.2T迭代过程中呈现量价齐升态势。在AI基建方面，关注北美燃机产业链及模块化数据中心建设。在传统低估值方向上，看好工程机械、通用设备及对美出口链在汇率走势平稳和美国需求韧性下的估值修复。总体认为，科技方向具备强基本面和明确增量，而传统方向在基本面改善且股价超跌后具有较高的配置价值。