📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了科技硬件板块在近期急跌后的修复机会与投资策略。分析师认为，市场正从成长风格绝对占优转向风格拉锯状态，主要受全球流动性预期拐点（美联储及日韩央行加息预期）影响。尽管单一叙事定价趋于饱和且存在拥挤度压力，但AI产业趋势依然具有想象空间，在筹码出清后将迎来分化修复。策略上建议：优先关注“量增”逻辑主导的品种（如光模块龙头、国产算力及半导体设备、AI PCB等），其次关注具备高技术/资源壁垒的“价增”品种（如EML、光纤键、银衬底）；同时警惕单纯依赖价格上涨且缺乏硬性壁垒的周期性品种（如存储模组、MLCC、电子铜箔等），避免陷入低估值陷阱。中长期视角下，建议提升对AI中下游环节的重视程度，关注具备用户粘性和议价权的环节。