📰 研报摘要
查看全文 ➔本次美国走访重点探讨了 AI 行业的驱动力切换，认为投资重心正由“涨价”转向“扩产”，投资优先级建议为：设备 > 终端 > 代工 > 设计 > 存储。在存储领域，DRAM 增速预计将从 Q1 的 90%+ 降至 Q3 的 20%，HBM 成为唯一涨价品种。CSP 侧资本开支承压，2027 年预计超 1 万亿美元，但谷歌等公司的自由现金流转负及资产折旧压力引发市场担忧。大模型竞争正从 Token 最大化转向成本优化，中国模型（如 Kimi、GLM-5）的追赶速度令海外投资者震惊。半导体设备股盈利确定性最高，但需警惕其与存储周期的强相关性。此外，海外投资者的兴趣正从中国互联网公司转向硬科技领域，如光模块、PCB 及国产算力产业链。政策面需关注《远程访问安全法案》和《MATCH 法案》对中国企业海外算力租赁及设备维护的潜在限制。