罗博特科经营情况交流会会议纪要

本次会议主要就公司近期经营情况、AI 领域设备需求及产业化进展进行交流。管理层强调公司在光模块、CPU 及 NPU 等 AI 基础设施制造领域具备核心竞争力，且生产模式正从“小批量多品种”向“大批量少品种”演进，对全自动化设备需求明确。在业务进展方面，CPU 相关订单及交货压力持续增加，并未出现市场传言的延迟现象；NPU 作为光模块与 CPU 间的过渡产品，其制造环节同样依赖公司提供的封装与测试设备。公司明确其光测设备在单面与双面测试领域均具备领先地位，且在光芯片堆叠及 FA 封装设备方面已获重要客户订单。产能规划上，公司目前产能约 300-400 台/月，未来将通过港股 IPO 进一步全球化布局，并在亚洲及全球多地扩产以满足大客户需求。管理层对上半年订单及在手规模表现表示乐观，认为 AI 算力底座的需求持续驱动公司设备增长。