📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕六氟化钨（WF6）行业的深度研究展开。会议指出，受中国钨原料出口管制影响，日系高端供应商出现大幅减产，导致全球供应出现刚性缺口。需求端，受益于存储芯片（尤其是 3D NAND 堆叠层数增加和 HBM 放量）及逻辑芯片制程迭代，WF6 消费量将持续增长，预计 2030 年需求将超过 1.5 万吨。在供需错配和原料价格上涨的双重驱动下，WF6 价格大幅上行，且定价机制正由年度长协向短周期（季度/月度）联动切换。会议看好具备全球供应能力的国产厂商在份额和单位盈利上的双提升，重点关注具备高产能且已进入海外大厂验证的企业。核心风险包括日系产能修复、国内新增产能过大导致供需失衡、下游晶圆厂扩产不及预期以及技术替代风险。