📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研重点讨论蓝思科技与英特尔在玻璃基板领域的战略合作。公司与英特尔签署战略协议，负责将玻璃基板设计方案推向量产，主要面向 AI 芯片，合作涵盖 TGV 载板并有望扩展至 AI PC 及机器人领域。产能规划方面，公司规划 3 万平米试产线，预计 2026 年底投产（月产 3,000 片），2027 年下半年目标月产 1 万片，预计 2027 年产值 20-30 亿元，2028 年有望达百亿规模。技术端已解决微裂纹、翘曲等难题，线宽线距达 8-10μm，目前核心挑战为 CMP 精抛减薄良率提升及电镀微孔优化。公司竞争优势在于三十年的脆性材料加工积累、自研自产核心设备以及与英特尔的直接合作关系（可规避 EMIB 专利风险）。玻璃基板在承载大尺寸芯片方面较有机基板具有明显优势，预计 2027 年将迎来需求显著增长。公司定位为玻璃芯制造，后续增层处理将与外部载板企业合作。