北交所策略专题报告：高频覆铜板“小巨人”睿龙科技与挂牌公司动态分析

本报告聚焦北交所新受理公司及挂牌市场动态。专题部分深入分析了“专精特新”重点小巨人企业睿龙科技，指出其在高频覆铜板、高速覆铜板及封装基板领域的布局，并强调其在国防军工、AI算力及高端芯片封装领域的应用前景，目前已实现量产与销售。报告同时梳理了2026年上半年102家北交所新受理公司的财务画像及优质标的，并对近期新挂牌公司花伍科技的互联网鲜花交易平台业务模式进行了剖析。此外，报告更新了北交所拟上市公司的发行动态、企业辅导进展以及新三板市场成交活跃度、定增及大宗交易数据。