📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议讨论 AI 资本开支上修对半导体设备需求的驱动作用，认为核心矛盾已由算力过剩转向有效供给不足。重点分析了四条投资主线：一是晶圆制造设备，受益于全球及国内存储厂（如长江存储、长鑫存储）扩产与制程升级；二是先进封装设备，Chiplet 技术带动直写光刻、键合等设备需求，且产能极度紧缺；三是测试设备，AI 芯片复杂度提升增加单机价值量及测试步骤，国产算力放量加速国产设备导入；四是玻璃基板封装，预计 2026Q4 出现激光设备批量订单。会议认为近期板块调整系估值消化，基本面逻辑强化，建议重点布局上述四条核心主线。