光模块设备板块技术迭代与国产替代分析纪要

本次资料分析了光模块设备板块在1.6T/3.2T迭代驱动下的变化。核心观点认为，速率提升带动带宽要求翻倍，推高核心芯片成本并延长测试时长，驱动测试设备量价齐升，其价值量占比有望由30%以下提升至40%，且国产替代空间广阔。在其他环节，耦合机受益于CPO键合工艺革新，博众、科瑞等企业积极布局；高端TC锡膏需求将在2027年放量，目前外资主导，国内厂商处于验证期。整体行业景气度受北美云厂商资本开支上修和算力需求支撑，未来五年复合年均增长率预计接近50%，建议关注各环节龙头及积极切入赛道的二三线厂商。