📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统分析了线控底盘作为高阶智能驾驶核心执行系统的技术路径与产业趋势。线控底盘通过电子化取代传统机械连接，在响应速度、控制精度及冗余设计上具有显著优势，是实现 L3/L4 级自动驾驶的必要条件，目前正处于产业化量产的关键窗口期。
行业主线：
- 技术演进路径明确：底盘正经历从机械 $\rightarrow$ 电控 $\rightarrow$ 线控的变革。线控制动从 EHB（电子液压制动）向 EMB（电子机械制动）演进；线控转向从 EPS（电动助力转向）向 SBW（线控转向）跨越。
- 市场空间快速扩张：预计 2025-2030 年中国乘用车智能底盘市场 CAGR 为 20.24%，2030 年市场规模有望突破 1171 亿元。
- 法规红利释放：2025 年起实施的制动与转向新国标删除了机械连接的强制要求，为 EMB 和 SBW 等完全线控产品的量产提供了合规依据。
关键变化与分歧：
- 制动方案迭代：目前 EHB One-box 方案因成本和性能优势占据主导，但 EMB 凭借完全解耦和毫秒级响应，被视为高阶智驾的理想方案，量产进程在 2026 年将加速。
- 转向国产化挑战：SBW 虽在空间利用和安全性上优势明显，但目前海外厂商（如博世、采埃孚）占据主导，国内厂商处于研发或初步量产阶段，国产替代空间巨大。
受益方向与风险：
- 受益方向：建议关注具备平台化开发能力且已在 EMB、SBW 等前沿领域布局的产业链供应商，如伯特利、耐世特、拓普集团、经纬恒润等。
- 核心风险：法规落地节奏慢于预期、新能源汽车渗透率波动、行业价格战加剧以及技术路线迭代不及预期。