mSAP工艺在光模块及CoWoP中的应用与设备投资机会交流纪要

本次会议重点探讨了mSAP（改良半加成法）工艺在光模块PCB及CoWoP先进封装中的应用趋势。会议对比了减乘法、SAP和mSAP三种工艺，指出mSAP通过薄铜层、图形电镀和闪蚀工艺，可将线宽线距降低至15-20微米，满足1.6T光模块及类载板（SLP）的高精度布线需求。在设备投资方面，mSAP产线的设备投资规模约为传统HDI产线的4-5倍，其中UV/超快激光钻孔设备、LDI曝光设备和电镀设备价值量最高。会议认为随着先进封装和1.6T光模块的渗透，高精度国产设备厂商将迎来机会，重点关注大族数控（激光钻孔）、新奇包装（曝光设备）、东威科技（电镀设备）以及红板科技等公司。