如何把握后续的科技硬件修复机会——东吴证券策略周评

本文分析了2026年下半年科技硬件板块的修复机会。认为市场将从“成长绝对占优”进入风格拉锯状态，主因是全球流动性预期拐点导致资金面矛盾凸显。尽管短期有所调整，但AI产业趋势并未证伪，Token消耗量仍呈上行趋势，GPT-5.6等产品的上线提供了积极信号。投资逻辑上，建议将关注度从上游Capex受益环节转向具备更强用户粘性和生态壁垒的中下游环节。在标的筛选上，强调“重量不重价”，警惕依赖产品涨价的周期性品种，优先关注量增逻辑主导的细分方向（如光模块龙头、半导体设备、国产算力、CPU、AI相关PCB）以及技术/工艺壁垒高的环节（如EML光芯片、磷化铟衬底）。