📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度解析了玻璃基板在 AI 算力高带宽需求驱动下的产业化前景。玻璃凭借 CTE 可调、高平整度、低介电损耗及面板级大尺寸加工优势，正成为后摩尔时代先进封装的重要材料，并在面板级封装（CoPoS）、玻璃芯载板及 CPO 玻璃桥等领域展现出替代硅基或有机基板的潜力。报告指出，随着英特尔、台积电、康宁等龙头加速布局，产业进入技术验证与量产攻关关键期。核心工艺环节包括 TGV 激光钻孔、金属化电镀及高密度 RDL 布线。国产厂商已在上述设备及材料环节形成布局，未来将深度受益于设备国产化率提升。报告建议重点关注激光钻孔、光刻设备、电镀设备及化学品等工艺线的国产化进展。