📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论了帝奥微在 AI 相关领域的业务突破。在光模块领域，公司产品覆盖 400G 至 3.2T 全速率，单模块模拟芯片价值量随速率提升显著增长（800G 为 10 美金，3.2T 可达 50-60 美金），预计 2027 年随海外订单转移出货量将翻倍增长。在 AIPC 领域，公司 E-USB Repeater 产品打破 NXP 垄断，已入选英特尔参考设计并供货联想、戴尔，目标占据英特尔平台 50% 以上份额。此外，公司在 OCS (光交换机) 领域开发的高价值 DAC 模组预计 2026 年 Q3 送样。模拟芯片行业整体进入价格上行周期，受晶圆成本增加及产能紧张驱动，公司已正式发函涨价。未来两到三年核心增长点集中在光通信（光模块/CPO/OCS）、AIPC 以及汽车电子三大方向。