📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告探讨军工产业链中上游企业通过“军转民AI”在连接和能源两大领域实现的发展升级。在连接领域，重点分析了石英纤维在高速覆铜板（CCL）材料中的应用，指出其热膨胀系数和介电损耗显著优于D玻纤和E玻纤，是高频高速PCB的理想材料，并介绍了保偏光纤的国产化进程及相关产业链环节。在能源领域，分析认为AI数据中心用电需求高增将驱动燃气轮机进入长周期景气赛道，预计2026-2030年美国燃机需求将大幅增长；同时探讨了超级电容在快速充放电场景的应用，以及AI服务器因芯片功耗提升（如GB200达2700W）对高冗余电源架构（如N+2）的需求。报告认为连接算力底座和夯实能源根基是军转民AI的核心方向，但需关注产品研制进度、下游需求、竞争格局及原材料价格等风险。