端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构电子行业深度报告

摘要： 本报告深入分析了端云协同架构下AI模型的演进趋势及其对电子硬件的驱动作用。云端模型正从单纯的能力竞赛转向以ROI为核心的任务执行（Agent化），而端侧模型则通过效率优化与能力压缩，在端云协同中承担实时感知与轻量决策职责，共同重塑AI交互入口。

行业主线：

1. 云端模型Agent化：竞争范式转向任务完成能力，代码模型成为突破口，多智能体（Multi-Agent）架构成为主流趋势。
2. 端云协同范式收敛：端侧负责隐私、实时、轻量任务，云端处理重推理与长上下文，形成分工明确的协同架构。
3. 硬件范式重构：端侧AI能力升级牵引算力、存力与散热同步升级，尤其是LPDDR6内存能效提升与新一代SoC热管理方案的导入。

关键变化与分歧：

1. 模型迭代加速：AI辅助AI研发压缩了开发周期，国产模型在性能逼近海外头部的同时，性价比优势显著扩大。
2. 端侧交互变革：从“回合制问答”转向全双工流式多模态交互，视觉 Token 压缩成为效率竞争关键。
3. 硬件升级路径：存储带宽与功耗成为核心瓶颈，LPDDR6 的电路架构重构和 SoC 的新散热材料（如 High-kEMC）成为关键演进方向。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能内存（LPDDR6）、先进 SoC 平台、新型散热材料及端侧 AI 硬件升级链条。
2. 核心风险：模型能力提升不及预期；端侧 AI 商业化落地节奏慢于预期；终端硬件升级需求释放不足。