📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告对台积电二季度业绩进行前瞻，并深度更新全球AI算力产业链动态。分析指出，得益于技术领先和先进封装（CoWoS）产能的紧缺，台积电依然保持行业主导地位。报告上调了AI半导体五年营收复合增长率预期，并预测2026-2027年台积电资本开支将维持高位。在先进封装方面，TSMC积极扩产以满足强劲的CoWoS及SoIC需求，并推动CPO（共封装光学）技术演进。
针对AI算力需求，报告重点分析了云服务厂商（CSP）对定制化芯片（ASIC）的持续投入，包括Google TPU、AWS Trainium等项目的量产展望。此外，报告梳理了中国AI算力产业链的国产化进展，对比了华为、寒武纪、沐曦等厂商的SuperPod方案及竞争格局，认为国内芯片在成本性能比上展现出较强竞争力，正加速在AI训练与推理市场的渗透。最后，报告还涉及存储（HBM、NAND、NOR）供需平衡及主要半导体公司的估值与评级概览。