AI 集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充

摘要： 本报告探讨 AI 集群功耗激增驱动的散热需求演进，指出散热边界正从单一芯片扩展至互连系统，连接器散热正从被动散热转向主动管理，成为算力基础设施建设的关键环节。

行业主线：

1. 功耗压力升级：AI 芯片（如英伟达 GB200 及后续平台）TDP 持续突破，驱动单机柜功率密度提升，突破风冷极限，液冷成为必然趋势。
2. 散热边界外延：散热焦点从 CPU/GPU 核心向高速连接器、光模块等互连系统延伸，互连系统发热占比显著增加，成为新的散热核心。
3. 技术路径演进：连接器散热由结构优化与材料升级（被动）向接触式冷板、集成式液冷（主动）演进，重点应用于高速 I/O、大电流电源连接器及高速背板三大场景。

关键变化与分歧：

1. PUE 要求趋严：国家及地方政府对数据中心 PUE 指标要求日益严格，强制推动液冷方案在智算中心的渗透。
2. 互连发热凸显：随着 SerDes 速率向 224Gbps 演进，链路插损导致功耗激增，互连模块易形成“高温热斑”，常规空冷难以有效穿透，引发设备降频风险。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备全链条液冷能力、高速互连散热解决方案的供应商，以及能够实现从被动散热向主动管理转型的连接器厂商。
2. 核心风险：原材料价格上涨、技术迭代过快导致原有方案被替代、行业竞争加剧以及 PUE 政策变动风险。