摩根士丹利：云端半导体行业深度与 ASPEED/晶心科技个股分析

本文探讨了大中华地区云端半导体行业的前景，认为在 AI 算力驱动下，通用服务器与 GPU 服务器 TAM 将持续扩张。报告指出 CPU 服务器需求在国内外厂商中均超预期，尤其是高端 x86 CPU 在中国市场表现强劲；同时 GPU 服务器采用率显著提升，随着 SuperPods 等方案的推进，云端半导体增长势头难言放缓。

针对 ASPEED（信骅，5274.TWO）和 Montage（澜起科技），报告维持 OW（增持）评级。ASPEED 作为 BMC 市场龙头，通过产品规格升级（AST2700）及 AI ASIC 市场份额扩张，预计未来营收增长空间广阔。虽因股利派发调整了目标价至 NT$20,888，但整体看好其在云端资本开支加速周期下的盈利弹性。主要风险包括云端需求放缓、规格升级不及预期及中国市场政策波动。