半导体行业深度报告:国产 AI 基础设施的价值升级与路径演进

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体设备 寒武纪 (688256.SH) 长电科技 (600584.SH) 通富微电 (002156.SZ) 华大九天 (301269.SZ)
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📰 研报摘要

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报告深入分析了国产 AI 芯片在出口管制与国产替代双重驱动下的价值跃迁,指出其正从“政策采购标的”向“市场化主动选择”转型。行业正处于从规模验证走向盈利兑现的关键窗口期,国产芯片出货量已达百万张级规模。报告构建了“空间×变现”的投资逻辑框架,通过分析供给约束(制程、HBM、先进封装)与需求锚点(头部 CSP 资本开支、推理负载爆发),指出利润率改善遵循“规模驱动、结构优化、生态收益”三阶段路径。重点分析了平头哥(全栈自研、Captive 闭环)、昆仑芯(聚焦加速器、软件生态)及寒武纪(商业中立)三类不同竞争格局及各厂商的产品路线图。随着先进制程节点扩散与国内封装产能突破,国产 AI 算力供应链安全有望逐步提升,未来关注超大规模集群交付能力及软件栈商业化落地。