📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告基于 WAIC 2026 大会调研，重点分析了国产算力芯片从单卡性能竞争转向“超节点”系统级竞争的产业趋势。国产厂商（如华为、海光、沐曦、摩尔线程、壁仞等）正通过高速互联、统一内存及液冷架构，推动算力规模向万卡、十万卡集群演进。报告指出，产业已从产品可用阶段进入集群验证与批量部署阶段，后续商业化核心指标将回归至真实部署规模、算力利用率及单 Token 成本。重点投资方向涵盖：整机供应商（如浪潮信息、中科曙光）、国产算力芯片公司（如海光信息、寒武纪、芯原股份等）及晶圆代工链。报告通过分析华为、海光、壁仞等多家厂商的技术路径，强调了软硬件协同、互联协议创新及大规模集群稳定性对国产算力突围的重要性。