📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了先进半导体测试环节的投资价值。受人工智能及高性能计算（AI/HPC）驱动，芯片复杂度显著提升，导致测试时间延长及测试难度加大。随着晶圆级封装、CoWoS、SoIC等先进封装技术普及，以及CPO（共封装光学）的涌现，测试环节在半导体制造中的重要性及成本占比持续提升。报告指出，“Shifting Left”即前道测试环节的前移成为关键趋势，对探针卡（尤其是MEMS探针卡）、测试插座（Socket）及测试设备提出了更高的规格与集成要求。机构重点看好具有供应链协同优势的台系测试供应链企业，通过技术升级、份额提升及产能扩充，有望在AI产业链中获取超额收益。报告维持对行业积极看法，建议关注具备核心工艺能力的标的，同时指出宏观AI资本开支波动、技术落地不及预期等潜在风险。